Компания Qualcomm представит новый флагманский чипсет 30 ноября, и, по некоторым данным, он будет называться Snapdragon 8 Gen 1. Ресурс Digital Chat Station заявил на своей странице в Weibo, что некоторые телефоны с новым SoC смогут предлагать быструю зарядку со скоростью 150 Вт, но выйдут они несколько позже, так как первая партия чипов не готова будет поддерживать такие показатели.

Напомним, что Xiaomi и Motorola (через свою материнскую компанию Lenovo) имеют в ассортименте устройства с впечатляюще высокими скоростями зарядки и флагманскими процессорами Snapdragon – Mi 10 Ultra был выпущен еще в середине 2020 года с мощностью 120 Вт, а Legion 2 Pro поддерживает 90 Вт через два порта USB-C. Оба производителя представят свои флагманы к концу 2021 года, что означает, что они сохранят текущий верхний предел скорости.

Утечка утверждает, что Qualcomm обеспечит поддержку скоростей до 150 Вт во второй партии чипов, которые будут поставлены в конце 2021 года, поэтому SoC будет питать устройства, выпущенные только в первом квартале 2022 года. Это позволит смартфонам заполнить свои батареи всего за 10 минут.

Текущий стандарт, используемый компанией из Сан-Диего, называется Quick Charge 5 и обеспечивает скорость зарядки от 0 до 50% за 5 минут с помощью так называемой технологии «Dual Charge». Он включает в себя 12 отдельных защит по напряжению, току и температуре для обеспечения безупречной работы, и мы ожидаем, что новый стандарт в Snapdragon 8 Gen 1 будет немного улучшен, чтобы обеспечить заявленную мощность 150 Вт.

Компании Xiaomi и Motorola станут первыми двумя производителями смартфонов на базе будущего флагманского процессора Snapdragon 898. Об этом сообщает надежный источник утечек Digital Chat Station. По данным ресурса, Motorola планирует выпустить такой аппарат к концу года, но Xiaomi якобы справится с этой задачей еще быстрее.

Тем временем другой источник утечек IceUniverse поделился результатами в тесте Geekbench грядущего чипа Snapdragon 898. Они примерно на 15% производительнее, чем Snapdragon 888, и примерно на 5% лучше, чем 888+. Тест, несомненно, проводился на недоработанном оборудовании, поэтому, возможно, в итоге скорость нового флагмана будет еще выше.

Компания Qualcomm, напомним, традиционно запускает свой новый флагманский SoC в первых числах декабря.

Компания Qualcomm представила сегодня четыре новых чипсета. На самом деле речь идет о двух абсолютно новых моделях, а также обновлении существующих SoC. Основное внимание уделяется подключению 5G, хотя есть новый вариант под 4G. Кроме того, три из четырех новинок используют современный (но не слишком дорогой) 6-нм техпроцесс.

Snapdragon 778G+

Оригинальный Snapdragon 778G оказался довольно популярным среди представителей высшего среднего класса, и мы подозреваем, что этот новый чип станет еще более популярным. Как и прежде, он изготовлен по 6-нм техпроцессу, хотя был доработан для обеспечения более высоких тактовых частот.

Ядро Kryo 670 Prime теперь работает на частоте 2,5 ГГц (вместо 2,4 ГГц). Кроме того, графический процессор Adreno 642L также получил изменения, обещающие на 20% более высокую производительность. Сохранился модем X53 5G, тройной IPS (Spectra 570L) и так далее.

Snapdragon 695

Данный преемник Snapdragon 690 порадует пользователей поддержкой mmWave 5G, которой у 690 нет. Это должно сделать новый чип популярным среди операторов связи, которые продвигают свои сети mmWave, но есть также некоторые улучшения производительности.

Snapdragon 695 улучшает производительность CPU до 15% и производительность GPU до 30%. Это связано с тем, что он переходит на более новые ядра ЦП Kryo 660 (против 560 у старого чипа) и Adreno 619 (против 619L).

Также важно, что чип перешел на 6-нм техпроцесс, тогда как предшественник основан на 8-нм. Это благоприятно скажется на его энергоэффективности.

Snapdragon 680

Snapdragon 680 оснащен модемом 4G LTE, поэтому он будет использоваться в базовых устройствах среднего класса. 680-ый – это смесь старых и новых функций.

Во-первых, он построен на том же 6-нм техпроцессе, что и его собратья. Однако он использует ядра ЦП Kryo 265, которые предположительно являются обновленными версиями ядер Kryo 260, что использовались в Snapdragon 662 (11-нм чип). У него такой же графический процессор Adreno 610.

Камеры будут обслуживаться тройным IPS Spectra 346. Такие IPS довольно редки за пределами высокопроизводительных SoC, поскольку позволяют чипсету обрабатывать фото с трех камер одновременно.

Snapdragon 480+

Оригинальный Snapdragon 480 был первым чипсетом Qualcomm серии 400 с модемом 5G, что сделало его штатным решением для доступных смартфонов с поддержкой 5G. Эта новинка схожа с предшественником, но быстрее.

Snapdragon 480+ по-прежнему является 8-нм чипом с относительно старыми ядрами ЦП Kryo 460 и графическим процессором Adreno 619. Однако основной модуль теперь работает на частоте 2,2 ГГц (вместо 2,0 ГГц), при этом графический процессор также был ускорен.

Этот чип может работать с дисплеями 1080p+ частотой до 120 Гц, тогда как Snapdragon 680 может делать это только с частотой 90 Гц. Кроме того, существует возможность подключения следующего поколения – модем X51 на 480+ поддерживает как сети sub-6, так и mmWave 5G.

Благодаря надежному источнику из соцсети Weibo, иногда активному и в Twitter, будущие флагманские SoC-чипы от Qualcomm и MediaTek частично раскрывают свои характеристики. Речь идет о Snapdragon 898 и Dimensity 2000. Некоторые спецификации уже были опубликованы, но новая информация помогает обрисовать более полную картину.

Snapdragon 898 будет производиться Samsung с использованием его 4-нанометрового производственного процесса. Чип будет иметь восьмиядерную архитектуру, состоящую из основного ядра а Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, трех высокопроизводительных ядер на базе Cortex-A710, работающих на скорости 2,5 ГГц, а также энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,79 ГГц. Графический процессор Adreno 730 позаботится о графически интенсивных рабочих нагрузках.

Dimensity 2000 будет иметь идентичную конфигурацию, но кластер из трех производительных ядер, по слухам, работает на частоте 2,85 ГГц, что значительно выше, чем у Snapdragon 898. За работу графики якобы отвечает модуль Mali-G710 MC10. Примечательно, что флагманские микросхемы MediaTek будут основаны на 4-нанометровом производственном процессе TSMC.

В Барселоне стартовала выставка MWC 2021, и первое крупное объявление было сделано Qualcomm. Компания по производству чипов из Сан-Диего анонсировала свой новый мобильный SoC-чип Snapdragon 888 Plus с основным ядром, работающим на частоте 3 ГГц и улучшенным AI Engine, который теперь работает на 20% лучше.

Характеристики Qualcomm Snapdragon 888 Plus:

• CPU: Qualcomm Kryo 680, до 3 ГГц, 64-разрядный.
• GPU: Adreno 660.
• AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
• Модем: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Гбит/с (DL), 3 Гбит/с (UL), глобальная мульти-SIM-карта 5G.
• Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11a/b/g/n.
• Камера: Spectra 580 ISP, Тройная камера до 28 МПкс, Двойная камера до 64 МПкс, Одиночная камера до 200 МПкс. 720p при 960 кадрах в секунду, 8K при 30 кадрах в секунду.
• Дисплей: 4K@60 Гц, QHD+@144 Гц.
• Техпроцесс: 5 нм.
• Другое: Bluetooth 5.2, USB 3.1.

По характеристикам новинка очень похожа на модель без приставки «Plus», что вышла в декабре с одной из версий большого ядра ARM Cortex-X1. Главное отличие в его тактовой частоте, которая была увеличена до 2,995 ГГц.

Процессор AI Qualcomm Hexagon 780 шестого поколения теперь может предложить производительность в районе 32 TOPS (тераопераций в секунду), что заметно выше 26 TOPS в Snapdragon 888.

Как видим, новинка сохранила графический процессор Adreno 660, модем Snapdragon X60 5G с максимальной скоростью DL 7,5 Гбит/с, и FastConnect 6900, который поддерживает все новейшие стандарты Wi-Fi.

Представители ASUS, Motorola, Xiaomi и vivo уже подтвердили свою намерение использовать новый чипсет Snapdragon 888 Plus в своих будущих смартфонах. Ожидается, что устройства с новой платформой будут выпущены уже в третьем квартале 2021 года.