Приближение к концу 2019 года означает, что мы должны ожидать анонс следующего флагманского чипсета от Qualcomm. Предполагается, что преемник Snapdragon 855+ получит маркетинговое название Snapdragon 865, и его предварительные характеристики были обнародованы одним из надежных китайских источников.

Qualcomm уже объявил о проведении своего ежегодного технического саммита в начале декабря, и мы можем ожидать, что Snapdragon 865 получит свой официальный статус именно там. Предполагается, что будущий флагманский чипсет будет построен на 7-нм технологии Samsung EUV и, скорее всего, будет в вариантах 4G и 5G.

Погружаясь глубже в спецификации, новая утечка предполагает, что Snapdragon 865 будет поставляться с основным ядром ARM Cortex A77, работающим на частоте 2,84 ГГц, наряду с еще тремя ядрами A77, работающими на 2,42 ГГц. A77 дополнены четырьмя ядрами A55, работающими на частоте 1,8 ГГц.

Что касается графической подсистемы Snapdragon 865, то, как полагают, новинка использует модуль Adreno 650, который должен предложить 20-процентное увеличение производительности относительно актуального Adreno 640.

Считается, что новый SoС от Qualcomm будет на 20% быстрее, чем Snapdragon 855+. Другие предположения указывают на то, что чипсет будет поддерживать оперативную память LPDDR5, и мы должны увидеть Samsung, Xiaomi и Sony в качестве первых производителей, которые будут использовать его в своих флагманских устройствах.

Компания Qualcomm удивила многих в прошлом месяце, анонсировав еще один среднеуровневый SoC-чип под названием Snapdragon 675. Свежий коллега ранее представленных моделей Snapdragon 670 и Snapdragon 710 в отличии от них использует не 10-нм, а 11-нм технологический процесс, а в качестве основы задействует ядра Kryo четвёртого поколения.

Сегодня первый смартфон на базе Snapdragon 675 засветился в тестах Geekbench. Пока что мы не знаем, какой именно использовался аппарат, но зато мы получили представление о том, на что способен новый мобильный чипсет Qualcomm.

Согласно представленным результатам, ядра нового поколения обеспечивают необходимый прирост мощности, чтобы в обоих тестах обходить Snapdragon 710. Как мы уже знаем, Snapdragon 675 использует такую же конфигурацию ядер «2+6», однако вместо пары Cortex-A75, как в Snapdragon 710 и 670, здесь задействованы новые ARM Cortex-A76.

Более того, SD675 использует менее мощный графический процессор Adreno 612, чем его собратья, хотя Qualcomm утверждает, что он оптимизирован для лучшей игровой производительности. Что до самого устройство, то оно несет 4 Гбайт оперативной памяти и работает под управлением Android 9.0 Pie.

Про высокоскоростное беспроводное соединение пятого поколения 5G мы уже слышим с лета 2014 года. Теперь же компания Qualcomm анонсирует свое партнерство с более чем десятком OEM-производителей, чтобы смартфоны с поддержкой новой технологии смогли увидеть свет уже в 2019 году. Одним из партнеров Qualcomm стала компания Oppo, которая по данным китайских источников добилась показателей скорости по стандарту 5G на модифицированной версии смартфона Oppo R15.

Эксперимент основывался на стандарте NSAP 3GPP Release 15 NSA с полосой пропускания 10 МГц 4G LTE Band 5 и полосой пропускания 20 МГц 5G NR n78. Сообщается об использовании модема Qualcomm X50, который был представлен в феврале 2018 года.

Лю Чанг (Liu Chang), президент исследовательского института Oppo, рассказал журналистам, что тест закладывает основы для коммерческого выпуска устройств с поддержкой скоростной передачи данных 5G, которые могут поступить на рынок уже в 2019 году.

В Сети засветились характеристики будущего мобильного процессора Qualcomm Snapdragon шестисотой серии. Речь идет о приемнике популярной модели Snapdragon 660, которая должна получить маркетинговое обозначение Snapdragon 670.

Итак, новинка должна основываться на технологических нормах 10 нм, что должно обеспечить отличный уровень энергоэффективности. В свое распоряжение CPU получит модифицированный кластер Cortex A55 с шестью ядрами, которые получили название Kryo 300 Silver. За производительность будет отвечать двухъядерный кластер Cortex A75 с ядрами Kryo 300 Gold. В первом кластере частота ядер составляет не более 1,7 ГГц, во втором – до 2,6 ГГц. На каждый кластер приходится по 32 Кбайт кэша L1, 128 Кбайт кэша L2. Общий кэш L3 имеет объем 1024 Кбайт.

Qualcomm Snapdragon 670 получил графику Adreno 615 с частотой от 430 до 650 МГц и показателем Turbo в 700 МГц. Известно, что чип сможет поддерживать установки из двух камер. Максимальное количество камер (без уточнения максимального разрешения) – четыре. Процессор оснащен модемом Qualcomm X2x, который способен обеспечить передачу данных на уровне до 1 Гбит/с. Сообщается о поддержке памяти UFS и более старого стандарта eMMC 5.1.

Данный CPU пока что не анонсирован разработчиком, но это вполне может произойти на выставке MWC уже через две недели.

Как вы помните, в начале месяца на саммите Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm официально представила топовый процессор Snapdragon 845. А свежая информация с Weibo сообщает нам о еще трех мобильных чипсетах производителя на 2018 год – Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460.

Snapdragon 670 должен прийти на смену Snapdragon 660. Главное изменение – переход на 10-нм технологические нормы, что обеспечит более высокий показатель энергоэффективности. В состав CPU войдет восемь ядер – 4x Kryo 360 (2 ГГц) и 4x Kryo 385 (1,6 ГГц). Графическая подсистема представлена чипом Adreno 620, реализован двойной процессор обработки изображений 14-bit Spectra 260 ISP. Говорится о поддержке одной камеры на 26 МПкс или установок из двух сенсоров 13+13 МПкс.

В Snapdragon 670 присутствует модем X16 LTE Cat.16, обеспечивающий скорость загрузки до 1 Гбит/с, а также выгрузку до 150 Мбит/с. С такими характеристиками чип может получить применение в смартфонах, классом чуть ниже, чем топовые.

CPU Snapdragon 640 получит в свое распоряжение два мощных ядра Kryo 360 с частотой 2,15 ГГц и шесть – с частотой 1,55 ГГц. Модуль ISP такой же, как в SD670, а вот графическая подсистема чуть попроще – Adreno 610. Сообщается о применении модема X12 LTE (600/150 Мбит/с).

Чип Snapdragon 460 получил такой же модем, как и SD640. Сообщается, что производитель встроил сюда восемь ядер Kryo 360 (4х 1,8 ГГц и 4х 1,4 ГГц). Здесь свое применение нашел обработчик изображений Spectra 240 ISP, сообщается о поддержке камер с разрешением до 21 МПкс. В отличии от двух предыдущих CPU, данный будет основываться на 14-нм технологических нормах.