Согласно двум несвязанным между собой источникам, компания MediaTek станет первым производителем мобильных чипов, который выпустит на рынок 4-наннометрый SoC-чип. Предполагается, что производство начнется либо в конце этого года (4 квартал), либо в начале 2022 года.

Что еще интересно, крупные производители уже резервируют под свои нужды будущий высокопроизводительный процессор от MediaTek. Речь идет об Oppo, Xiaomi, Samsung и vivo. Обратной стороной данной новости является то, что MediaTek заказ на 4-нм технологию от TSMC обойдется довольно дорого – около 80 долларов за единицу по сравнению с текущими высокопроизводительными 5-нм чипсетами, которые стоят от 30 до 35 долларов.

Известный китайский аналитик утверждает, что будущий SoC-чип MediaTek сможет бросить вызов сегодняшней флагманской серии Snapdragon 800, а также значительно снизить энергопотребление. Конечно, пока это всего лишь слухи, и нам придется подождать почти год, чтобы увидеть, сможет ли MediaTek сделать большой шаг вперед.

Как и было обещано ранее, тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) официально анонсировала завершения всех этапов тестирования, а также готовность к запуску массового производства полупроводников по нормам 16FF+.

Данный стандарт является уже второй фазой 16-нанометрового технологического процесса, в котором используется передовая структура FinFET. В отличии от первой фазы, носившей обозначение 16FF, техпроцесс с «+» в названии основывается на транзисторах с меньшим размером затвора, что в конечном итоге позволило увеличить энергоэффективность и производительность полупроводников.

Компания TSMC отмечает, что запуск массового производства продуктов на базе норм 16FF+ состоится уже в июле будущего года. Это первое официальное подтверждение о выведении на рынок улучшенной 16-нанометровой технологии. От выпуска продуктов на базе технологии 16FF азиатский производитель, видимо, откажется полностью.

Как сообщают наши коллеги с сайта Fudzilla, вполне вероятно, что на рынке так и не будут представлены видеоадаптеры, в основе которого применялся бы GPU на базе 20-нанометрового технологического процесса. Как оказалось, компании AMD и NVIDIA, скорее всего, откажутся от использования данных норм, поскольку выход чипов с одной 300-мм пластины получается слишком малым. Вместо этого оба производителя уже в 2016 году могут приступить к выпуску графических ускорителей с GPU на базе 16-нанометровых технологических норм структуры FinFET.

Отметим, что тайваньский чипмейкер TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) продолжает наращивать производство 20-нм полупроводников, однако большая их часть, скорее всего, пойдет на создание мобильных чипов, обладающих меньшими физическими размерами. В частности, компания Apple весьма успешно использует такие образцы для производства своих мобильных процессоров Apple A8 и Apple A8X, которые задействуются в смартфонах iPhone 6 и планшетах iPad Air 2 соответственно.

Что же касается актуального 28-нанометрового технологического процесса, то с чипом GM204 поколения Maxwell компании NVIDIA удалось сотворить маленькое чудо, продемонстрировав с его помощью более высокий уровень быстродействия, при значительном снижении энергопотребления в сравнении с предшественниками. Компания AMD также продолжит в следующем году работать с 28-нм технологическими нормами.

Массовое производство компанией TSMC 20-нанометровых пластин началось, как известно, в конце первого квартала текущего года. Это позволило компании Apple выпустить новое смартфоны, а в октябре представить новые планшетные компьютеры на основе 20-нанометровых процессоров Apple A8 и A8X.

Однако, по имеющейся информации, тайваньский разработчик уже полным ходом готовится к внедрению 16-нанометровых норм. Самое позднее в третьем квартале 2015 года TSMC может полностью перейти на новую технологию и в дальнейшем работать только с ней. Развитие 20-нм стандарта в дальнейшем не планируется.

По словам главного технолога Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, компания осваивает новый техпроцесс еще с ноября прошлого года и на протяжении всего этого времени он успешно прошел все этапы тестирования и готов к реализации. Однако с запуском разработчик не торопится. В настоящее время в работе над перспективным проектом задействоно более 1000 сотрудников.

В сравнении с 20-нанометровым техпроцессом новые 16-нанометровые решения обещают при сохранении того же показателя энергопотребления 40-процентную прибавку мощности, в при одинаковом уровне производительности на 50% меньший TDP.

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, являющаяся одним из крупнейших производителей полупроводниковых изделий, объявила об успешном создании первой полностью функциональной микросхемы FinFET-структуры на базе 16-нанометрового технологического процесса. Отметим, что компания TSMC занимается внедрением технологии FinFET уже почти десять лет и только в конце прошлого года после завершений испытаний перешла к активной работе с ней.

Инженеры компании совместно с фирмой HiSilicon получили 32-битную версию процессора Cortex-A57 на архитектуре ARM, сферой применения которого является телекоммуникационное оборудование. HiSilicon утверждает, что в сравнении с прошлым поколением скорость процессора выросла в три раза.

По данным представителей компании TSMC, новые технологические нормы в сочетании со структурой FinFET позволяют вдвое увеличить плотность компоновки элементов в сравнении с 28-нанометровой технологией, при этом потребляя столько же энергопотреблении чип на 40% быстрее предшественников. Кроме этого на 60% удалось снизить общее энергопотребление чипа и уменьшить уровень токов утечки.