ОГЛАВЛЕНИЕ:
- Презентация "GIGABYTE - инновации и качество"
- <Настоящее и будущее платформы Intel>
Основные темы доклада были таковы: чипсеты Intel 4-й серии с технологией DES и Ultra Durable 3, видеокарты с технологией Ultra Durable 2. Прежде всего, мы ознакомились со списком уже вышедших решений на базе Intel P45, Intel X48 для DDR-3, среди которых есть и платы, которые позиционируются GIGABYTE, как решения для энтузиастов и оверклокеров. Кроме того, на слайде были представлены будущие новинки, основанные не только на чипах Intel P45, но и на грядущем флагмане от Intel - X58. Соответственно, все эти платы будут изготовлены с применением технологии Ultra Durable 3 и будут поддерживать память DDR-3.
В сегменте решений под DDR-2 тоже есть некоторые подвижки, в том числе и в бюджетной нише.
Чем же так интересная технология Ultra Durable 3 по мнению специалиста по техническому маркетингу компании GIGABYTE? Для начала, нам показали эволюцию в развитии технологии Ultra Durable, первая версия которой была внедрена ещё в 2006-м году.
Как заявили представители компании, <Инженерами GIGABYTE была создана первая в отрасли конструкторская разработка системных плат для домашних настольных компьютеров, предусматривающая использование медных слоев толщиной 70 мкм (2 унции/кв.фут) как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона>. Эти заявления были проиллюстрированы на следующих слайдах:
Что тут ещё скажешь? Да, пожалуй, ничего. Остаётся только проверять на практике достоверность полученной информации. Особенно интересно, как внедрение новых технологий повлияет на оверклокерский потенциал плат GIGABYTE. Я надеюсь, нам предоставится возможность самим испробовать новые решения на базе чипов Intel в деле. Кстати, когда зашёл разговор о <цене вопроса>, то есть о том, как отразится использование UD3 на цене продуктов, то ответ был таков: <Как и за всё новое, придётся немного больше заплатить>. Тем не менее, когда решение пойдёт в массовый сегмент рынка, то есть, заполнит ниши среднего ценового диапазона, а также охватит бюджетные разработки, влияние UD3 на цену будет неощутимо, по крайней мере, мы на это надеемся. Кроме материнских плат, на презентации, существенная доля внимания была прикована к графическим ускорителям. Как и следовало ожидать, линейка NVIDIA нескольких поколений практически полностью покрыта компанией GIGABYTE. Встречаются модели с нестандартной системой охлаждения производства ZALMAN и повышенными на заводе частотами, а также, по обещанию представителей компании свет увидят карточки _не_референсного дизайна.
Как и всегда, целесообразность собственных модификаций со стороны производителя будет оценена лишь при практическом осмотре,и вновь я выражаю надежду,что в наши руки попадёт парочка таких экземпляров и мы сможем ответить на вопрос <Брать или не брать>:) Тут хотелось бы сделать небольшое лирическое отступление. Дело в том, что в моих руках есть несколько не референсных карт на базе чипов NVIDIA, которые сделала GIGABYTE. Первое решение на базе уже давно устаревшего NVIDIA GeForce 5950 Ultra, а второе - это двухголовый монстр на базе двух чипов NVIDIA 6800GT.... C первым получилось всё довольно удачно. На стандартной СО и с дополнительным обдувом удалось пройти 3DMark 01 и 3DMark 03 на частотах ядра, близких к 600МГц, что для очень горячего ядра NVIDIA GF FX 5950U - очень неплохо. Ну а вторая плата, когда удалось найти совместимую материнскую плату, взяла частоты 6800Ultra (2 чипа на одной PCB!) причём без артефактов :) Что будет с новыми не референсами - покажет время, но хочется верить, что модификации окажут исключительно позитивное воздействие, иначе не стали бы городить огород :) После окончания презентации последовали вопросы со стороны достопочтенной публики. Мне тоже довелось обмолвится парой слов с докладчиком. Вопросы, в основном, касались систем охлаждения южного и северного мостов материнских плат, а также охлаждения подсистемы питания MB. С чего вдруг наше внимание было так сильно приковано к СО? Ответ на этот вопрос даст вот этот слайд:
Многие производители уже давно облачили свои материнские платы в <гидру> из тепловых трубок и радиаторов. Продемонстрированные решения также не являются исключением из правил
Массивный медный радиатор, система тепловых трубок и возможность подключения систем водяного охлаждения - очень неплохо. Правда у некоторых возникли сомнения относительно целесообразности использования радиатора таких размеров и из пары вопросов родилась целая дискуссия, в ходе которой каждая из сторон выяснила для себя, я надеюсь, всё необходимое.
Ну а что же достопочтенная компания Intel? А Intel представила нам презентацию под названием
