ОГЛАВЛЕНИЕ:
Современные игры поражают нас реалистичностью картинки и спецэффектами. Заядлые геймеры знают, что для прорисовки качественной графики в домашних условиях нужен весьма мощный компьютер. Зачастую компоненты таких ПК работают на повышенных частотах, и, как следствие, выделяют значительное количество тепловой энергии.Мы видим, что в обозримом будущем эта проблема не будет решена настолько, чтобы кардинально снизить выделение тепла мощных и сложных чипов.
Идеология создания центральных вычислителей уже 30 лет остается неизменной, и базируется именно на полупроводниках. Меняется только степень интеграции элементов.
Но основная проблема так и не преодолена, - каждый чип в процессе своей работы выделяет тепло. Для «жизнедеятельности» ядра вычислителя мы затрачиваем электрическую энергию, полученную различными способами. В процессе работы получается полезный продукт - информация, и побочный в виде тепловой энергии. Для особо мощных вычислителей интенсивное тепловыделение является большой проблемой. На сегодняшний день для обеспечения оптимального теплового режима различных компонентов ПК чаще всего применяют воздушные системы охлаждения. Конструкция классического кулера состоит из металлического радиатора с высокой теплопроводностью (алюминий, медь и их сочетания) и вентилятора. В настоящее время активно применяют и тепловые трубки для конструирования более совершенных и продуктивных устройств. Часто основным недостатком воздушных кулеров является шум, создаваемый их высокооборотистыми вентиляторами.
