Изготовление процессорных чипов уже несколько поколений направлено на стандартизацию и приводу к одному знаменателю мобильного и «настольного» секторов. Пожалуй, эта одна из разумных причин, почему Intel не радует нас наличием хорошего термоинтерфейса под крышками своих процессоров.

Перед анонсом новых процессоров i7-6700K и i5-6600K на архитектуре Skylake, надежды на изменения ситуация были, но чуда увы не произошло. По первым тестам стало понятно, что «скальп» остается актуальным. Вот и я при попытке разгона на водяном охлаждении увидел следующие, 95°C и ошибки в тестах...

Сегодня, я хочу сказать пару слов о проведении данной операции на примере нашего стендового i5-6600K. Буквально в день анонса, на просторах ресурса HwBot появилась информация о том, что при использовании метода сдвига в тисках есть большая вероятность повредить процессор – небольшой текстолит может треснуть. Зарубежные энтузиасты сразу вспомнили метод с использованием лезвия, отечественные коллеги тоже подхватили тему. Помниться мне, я уже «резал» один A10-5800K. Признаться честно, взглянув на крышку i5-6600K, решил: или двигать в тисках или вообще не скальпировать :) - зазор минимальный.

Перед сдвигом, решил осмотреть процессор. На моем экземпляре, относительно текстолита, крышка расположена немного не ровно. Было принято решение, что нижняя часть на фото будет упираться текстолитом в тиски, а верхняя упрется крышкой.

Как и в любом деле, хорошо подготовленный инструмент и рабочее место – залог успеха. Я крепко зафиксировал тиски, установил их под удобным углом. Внимание! На тисках были установлены «губки» с ребристой поверхностью. Возможно, именно при их использовании есть риск повредить текстолит. Я попросту открутил их. На месте крепления оставался небольшой слой краски – снял напильником. В итоге, поверхность соприкосновения процессора и тисков была ровной.

Далее, перед установкой процессора, решил погнуть не нужные железки, радиаторы… Посмотрел как ведут себя тиски, немного привык к силе давления.

Перед установкой процессора, губки тисков были проклеены одним слоем изоленты.

Дальше процессор был ровно установлен. Начал процесс протяжки, что бы процессор уверено зажался в тисках. Убедился, что процессор стоит ровно и не срывается.

Как видим, постарался подобрать минимальный угол наклона, в этом плане изолента помогала удерживать текстолит, и не позволяла ему «ерзать». Далее, по отзывам коллег, все же решил прогреть феном. Пару минут, процессор равномерно прогрелся. Не знаю помогло ли, но прогрел.

Начал протяжку, плавную! С остановками. После двух небольших подходов почувствовалось явное напряжение. После протяжки на третьем подходе подождал еще пару секунд. Следующий подход начало движения – крышка процессора начинает ехать, ослабляю тиски и аккуратно беру в руки две составные части.

В процессе скрипов крышки, изгиба текстолита зафиксировано не было. Все прошло очень быстро.

Крышка довольно массивная.

Ядро, в отличии от оного в i7-4770K однозначно уменьшилось в размерах. Какие-либо SMD-элементы отсутствуют, в целом можно не переживать за ориентацию процессора в тисках.

Далее все стандартно: снятие штатного герметика (именно эта процедура заняла больше всего времени), обезжиривание, нанесении жидкого металла и герметика, установка в сокет.

После того, как текстолит был установлен в сокет, накладываем крышку на родное место и зажимаем сокетом. Возможно, это вариант не по 100% феншую, но я делал именно так.

В итоге результаты явно улучшились :). Минус 28 градусов и покорившиеся 4800 Мгц.

Итак, ниже диаграмма, отражающая результаты скальпирования в различных режимах работы процессора. В качестве охлаждения использовался комплект водяного охлаждения EKWB EK-KIT X240 в качестве термоинтерфейса между процессором и ватерблоком использовалась GELID GC-Extreme. Одновременно, на диаграмме отражена зависимость частоты и необходимого напряжения для нашего экземпляра i5-6600k. Напряжение подбиралось с точностью до 0.01В, в качестве теста стабильности использовалась утилита Linx 0.6.5.

Частоты свыше 4800 Мгц, доступны для загрузки операционной системы и запуска некоторых тестовых пакетов, но Linx 0.6.5 вываливается с ошибками. В любом случае, изучение платформы не окончено, возможно, дальнейшие изыскания принесут свои результаты. Но об этом в следующий раз!