ОГЛАВЛЕНИЕ:
- Введение
- Бенчмаркинг-сцена 2007
- Подготовительные работы
- Disclaimer
- 1. Стакан
- 2. Теплоизоляция и крепление
- 3. Дьюар
- 4. Азот
- 5. Железо
- 6. Программное обеспечение
- Процесс в теории и на практике
- Результаты
- Credits
- Что дальше?
Разновидностей теплоизоляции на рынке – море, можно выбрать тот, который наиболее удобен. Обычно для изоляции стакана рекомендуют трубки из пенистого материала, которые подбираются по диаметру и надеваются сверху. У нас трубок не было, зато был теплоизоляционный материал в листах. Кстати, отличные свойства имеет популярная шумоизоляция (!) akasa Pax-Mate.
Отрезав необходимый кусок, мы обмотали стакан в несколько слоев, покрыв его сверху черной изолентой для надежного крепления и придания хоть немного хорошего внешнего вида. Как оказалось, такой изоляции оказалось вполне достаточно – на протяжении первого часа-полутора конденсат вообще не появлялся на внешних стенках стакана, да и в дальнейшем его выпадение было весьма незначительно по сравнению с публикуемыми в Сети фотографиями насквозь промерзших конструкций.
С материнской платой несколько сложнее. Дело в том, что в любом случае есть шанс, что конденсат где-нибудь выпадет и место это будет неудачным. Поэтому рекомендуется покрыть поверхность платы (включая силовые детали и бескорпусные элементы, но, конечно, исключая все разъемы – от процессорного сокета до SATA-портов!) диэлектрическим лаком. Разъемы при этом необходимо тщательно заклеить – естественно, в них лак как раз попасть не должен. Также следует покрыть обратную сторону платы в районе процессорного сокета. Смысл этой операции в том, чтобы попавшая на плату влага не смогла ничего закоротить даже в том случае, если окажется на ножках какого-нибудь контроллера. Можете считать данный совет излишней предосторожностью, но от случайностей никто не застрахован. Разумеется, покрытие платы лаком с большой вероятностью окажется заметным и, таким образом, лишит вас гарантии на нее. Вряд ли это сильно беспокоит, но мы считаем своим долгом вас об этом проинформировать.
При первой операции такого рода на Intel D975XBX2 у нас случился конфуз. В порыве изоляционистского рвения покрыть лаком решили не только область возле сокета (т.е. там, где реально может выпасть конденсат), но всю плату в целом. Во-первых, лак оказался не совсем диэлектрическим. Во-вторых, возможно, мы недостаточно тщательно заклеили какой-то из разъемов – в итоге плата стартовать перестала. После купания в ацетоне плата заработала и, вновь покрытая полностью, но уже другим лаком, работает до сих пор. Кстати, так как плата работает длительное время в обычной системе, можно констатировать факт – само по себе покрытие лаком всех элементов платы не влияет на ее работоспособность. Зато теперь можно не опасаться протечки системы водяного охлаждения!
После лакировки платы приходит черед ее теплоизоляции. Во-первых, очень рекомендуется избавиться от воздуха в центре процессорного разъема. Мы использовали для этого seal string из комплекта системы фазового перехода ECT Prometeia 2 GT. Вместо этого можно просто положить туда квадрат из теплоизоляционного материала.
Во-вторых, необходимо изолировать все пространство вокруг сокета таким образом, что теплоизоляция стакана плотно прилегала по всему периметру к изоляции материнской платы, без доступа воздуха внутрь. По такому же принципу создания пространства без доступа воздуха извне сделаны механизмы теплоизоляции серийных «фреонок». Однако, у нас есть еще одна опасность: что конденсат в виде снега таки начнет намерзать на самом стакане или даже на самой материнской плате. Поэтому стоит изолировать также несколько большую часть платы, чем закрываемую стаканом. Но будьте очень внимательны: в отличие от лака, покрытие силовых элементов и микросхем теплоизоляцией недопустимо – без притока воздуха они могут перегреться и сгореть! Для их охлаждения следует вырезать отверстия в изоляции по размеру чипов.
С обратной стороны платы, если на ней нет никаких мосфетов, следует просто наклеить кусок теплоизоляции такого размера, который представляется вам разумным. Как минимум – больше расстояния между отверстиями для крепления кулера.
После завершения процедуры теплоизоляции следует собрать систему с любым подходящим кулером для проверки – включается ли она и нет ли каких-то непредвиденных глюков.
Полезно организовать дополнительный обдув стакана и материнской платы. Движение воздуха позволит снизить скорость образования конденсата, да и лишнее охлаждение остальных компонентов никогда не будет лишним.
Отдельный вопрос это установка стакана на материнскую плату. Опять таки, стоит признать, что наше решение далеко не идеально. Дело в том, что стакан собирался еще во времена Socket 478 и совместимость с LGA775 пришлось обеспечивать путем изготовления переходника. В результате жесткость сочленения оказалась хуже, чем могла быть. В целом же принцип создания надежного и достаточно простого крепления следующий. Изготавливается акриловое или пластиковое кольцо, внутрь которого устанавливается стакан. Толщина такого кольца чем больше, тем лучше, так как от этого зависит степень возможного перекоса. С помощью длинных болтов стакан крепится к материнской плате, причем с обратной стороны обязательно наличие дополнительной пластины, соединяющей все четыре болта – иначе конструкция, гораздо более тяжелая и габаритная, чем обычный кулер, может повредить плату. Мы взяли пластину от кулера Thermaltake Big Typhoon. Естественно, что крепится такая пластина поверх теплоизоляции, а не под нее.
Установив стакан на материнской плате, следует еще раз провести проверку работоспособности системы. Учтите, что способности пустого стакана по теплоотводу (особенно паяной конструкции с тонким дном) минимальны, так что вряд ли процессоры класса «термоядерная печка», такие как топовые Kentsfield, смогут долго работать – в нашем случае перегрев наступал до загрузки BIOS. Улучшить ситуацию можно, налив в стакан банальной воды – ведь проверить надо всего-лишь одну вещь: может ли ПК пройти POST.
