ОГЛАВЛЕНИЕ:

• Введение
• О технологиях и инвестициях
• О promotion и честности

В то время Intel потеряла позицию безусловного лидера. Выпуск ядра Willamette также не стал для компании особенно удачным: процессор стоил дорого (и платы под него тоже), а лидерство по производительности было очень сомнительным. Создавалось ощущение, что компания тогда вела политику «максимальной выгоды» не взирая на трудности пользователей. Видимо, это было навеяно большим количеством продаж и доминированием на рынке в целом. Intel воплощала в жизнь «искусственную смену поколений»: частая смена референс дизайн-гайдов (design-guides) приводила к неразберихе и несовместимостям. Это и понятно: надо было продвигать новинки, а чтобы дать им путевку в жизнь искусственно снимались старые линейки процессоров, причем каждому CPU соответствовал свой набор микросхем. Более того, младшие модели в каждой линейке серьезно урезались, чтобы не пересекать путь старших моделей предыдущих поколений и держать их для соответствующего сегмента рынка.
Пользователи были недовольны: ведь при апгрейде им приходилось менять не только CPU, но материнскую плату с памятью, системы охлаждения и т.п. До сих пор многие вспоминают эпопею с разбросом плат по совместимости. Некоторые материнские платы под Coppermine были несовместимы с процессорным ядром Mendocino, а под Tualatin – с Coppermine. А чего стоил скандал с выпуском бракованных Pentium III? Да еще и постоянная смена форм-факторов разъемов под процессор. Вы помните, сколько прожил Socket 423? Некоторые нераспроданные платы под него до сих пор лежат на складах дистрибьюторов.

Подкачала и ставка Intel на «RDRAM – память будущего» (сейчас уже прошлого). Изначально было известно, что производство этой памяти сопряжено с рядом значительных трудностей, в том числе большой ценой самой памяти и производством плат с контроллерами RDRAM. Похоже, такое решение было принято в пику компании AMD, системная шина которой строилась на шине EV6 с технологией DDR и предполагала использование памяти DDR. Да, RDRAM на тот момент была быстрее, но с улучшением техпроцессов появилась поднять частоту на памяти DDR до 400 МГц, а то и выше, и, соответственно, обеспечить большую производительность. А если вспомнить, сколько за тот период должно было быть выпущено чипсетов, которые так и остались в разработке?

В итоге, Intel решила пустить в ход свой былой технологический запас, которого ее соперник, как правило, не имел. После продолжительной доработки и отладки был рожден кристалл Northwood, который имел перед предшественниками неоспоримые преимущества: мощный блок SSE2 и кэш L2 объемом 512Кb. Новинка получилась удачной впервые за последние годы неудач. И надо заметить, это было достигнуто не только путем введения технологических новшеств, но грамотной маркетинговой политикой. В этом безусловная заслуга московского офиса компании Intel. Как можно заметить, этот кристалл имел огромный технологический запас, который будет использоваться аж до выпуска ядра Prescott. Кроме того, Intel последовала политике AMD по сохранению форм-фактора разъема под CPU Socket 478, которое будет жить до середины 2004 года. Да и вообще Intel пошла навстречу пользователям.

Во-первых, компания перешла к использованию памяти DDR в своих чипсетах (правда, поздновато, но лучше поздно, чем никогда). Во-вторых, выпуск чипсета i875P, действительно ознаменовал выпуск самого быстрого в мире чипсета с наименьшими задержками контроллера памяти – слова подкрепились делом. Появились всевозможные модификации чипсетов и плат под процессор Pentium 4 Northwood на любой вкус и финансовые возможности. В БИОСе оригинальных материнских плат от Intel теперь даже предусмотрена возможность своеобразного разгона, чем компания неофициально признала пользу разгона, как доказательство технологичности, надежности и технологического запаса своих изделий. В целом, отношение к всевозможным модификациям у компании улучшилось. Конечно, некоторое навязывание все же осталось, но тем не менее, степень его значительно снизилась. Вспомним, хотя бы, встроенный контроллер Gigabit Ethernet Intel PRO/1000 CT, который был весьма дорог в исполнении и поэтому на некоторых материнских стал заменяться аналогом от 3Com. Надо сказать, что я не вижу в этом ничего предосудительного, просто Intel предлагает свои технологические решения во многих сферах. Вот если бы возможности выбора не было…

Еще одним аргументом в пользу Intel стала технология Hyper-Threading, которая стала выводом на арену издавна припасенной технической мощи, не требующей особых технологических новшеств для получения дополнительной производительности. Но надо сказать, что, по отзывам большинства тестовых лабораторий, использование этой технологии явилось необходимой мерой, и только она позволила соперничать наравне с процессорами AMD Athlon XP (особенно Barton). Правда, были и небольшие заморочки с поддержкой некоторыми чипсетами этой технологии, но они, как правило, решались обновлением кода BIOS. Кстати, в этом Intel помогли производители материнских плат, которые быстро обновили ревизии своих плат.

Ну а в высоком уровне технологий Intel сомневаться не приходится. Понимая философию современного развития компьютерной отрасли, компания совершенно справедливо полагает, что невозможно поддерживать высокий уровень производства без обновления технологий, перехода на новые техпроцессы, инвестиций в развитие инфраструктуры и технологий. Поэтому, маркетологи сделали ставку на интеграцию и инвестиции в будущее. В течение всей своей истории Intel продолжала, а то и увеличивала инвестиции в исследовательские работы. Со временем это принесло свои плоды в виде лидерства во многих вопросах технологий и производственных процессах. На основе развития и расширения границ применения полупроводниковых технологий много лет назад был сформирован Закон Мура. Сейчас он не только не устарел, но и обрел новую силу в инновационных отраслях компьютерной и коммуникационной промышленности. Теперь он распространяется даже на беспроводные технологии телекоммуникаций. Сильной стороной Intel является умение воплотить в жизнь большинство своих технологических разработок.

Недавно специалистами Intel на базе 90-нм техпроцесса была создана рекордно малая ячейка кэш-памяти – менее 1 квадратного микрона. А как известно, именно кэш-память процессора имеет большое тепловыделение, поэтому такая ячейка может быть использована в будущих процессорах с большой частотой при сравнительно небольшой выделяемой мощности. Применена технология напряженного кремния, повышающая быстродействие транзисторов. Вводятся в использование интегральные элементы, произведенные по кремниево-германиевой технологии на базе 90-нм техпроцесса. Будущее современного процессора – терагерцевый процессор с тремя затворами, способный переключаться более триллиона раз в секунду. Производство таких процессоров планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Сейчас вкладываются средства для использования новой EUV-литографии, которая позволит создавать рисунки на полупроводниковой пластине с размером элементов менее 50 нм, опять же расширяя рамки закона Мура. К 2005 году планируется достичь 65-нанометрового технологического процесса, а к 2009 году – 32-нанометрового (затвор транзистора 15 нм). Схемотехники компании придумали способ управления характеристиками электронных микросхем через использование динамически регулируемого смещения кристаллов. Введены в эксплуатацию новые 300-милиметровые пластины, которые теперь производятся на заводах, построенных по концепции Copy Exactly! Эта концепция подразумевает точное перенесение всех параметров микросхем при производстве их на разных заводах. Разрабатываются ультратонкие энергосберегающие корпуса процессоров, по технологии Build-Up Layer (BBUL). Специалисты полагают, что закон Мура будет действовать еще как минимум десятилетие.

Большие средства вкладываются в реализацию концепции Intel “total connectivity” (всеобщая коммуникация). Есть проект создания решения для беспроводного доступа в Интернет на одном кристалле (интеграция процессора, флэш-памяти и коммуникационных микросхем на одном чипе), создания радио на миниатюрной КМОП-микросхеме и самонастраивающихся беспроводных сетей на базе mote-датчиков размером с пылинку.

В целом, за последнее время Intel еще раз на деле подтвердила тезис о качестве и надежности своей продукции. И если раньше её можно было обвинить в форсировании темпов развития отрасли и постоянной смене поколений, то сейчас это стало вынужденной мерой в борьбе с конкурентами, да и степень этого явления сейчас заметно меньше. Кроме того, отрадным фактом стало более лояльное отношение к конкурентам, производящим наборы микросхем под процессоры Pentium 4. Вообще-то, Intel должна быть благодарна компании SIS за качественные, быстрые, и к тому же, более дешёвые чипсеты, успешно дополняющие линейку от самой Intel. В 2003 году было лицензировано производство чипсетов компанией VIA, вскоре после чего VIA представили новые чипсеты PT800 и PT880 под платформу Socket 478. Да и оригинальные разработки ATI – серия Radeon IGP укрепляет позиции Pentium 4 и Celeron в сегменте систем с интегрированной графикой. Становится заметна еще одна тенденция: компания Intel все больше заботится о своей репутации и качестве своих брэндов, стараясь не допустить ляпов с выпуском новинок и не подпортить себе авторитет какой-нибудь мелочью, связанной с особенностью их работы. Ну что ж, это показатель лидерских качеств одной из ведущих индустриальных компаний. И не зря вот уже 17 лет Intel заканчивает год с прибылью.

Но первая часть нашего «хорового пения» на самом деле включает только лишь четвертую часть маркетинга – product and brand management (товар и управление торговой маркой). А вот большее внимание сейчас заслуженно уделяется другим сферам маркетинга, и тут более подробно следует рассмотреть общие вопросы политики Intel.