ОГЛАВЛЕНИЕ:

• Термопасты – участники тестирования
• Физико-механические и электрофизические характеристики термопаст
• Тестовая система, методика тестирования
• Результаты тестов: анализ, выводы

Тестирование термоинтерфейсов проводилось при закрытом корпусе на «машине» следующей конфигурации:

• процессор: AMD Athlon 64 3400+ (2.4GHz, 512 Kb L2 Cache), NewCastle CG;
• система охлаждения процессора: Arctic Cooling Freezer 64;
• материнская плата: Epox EP-8KDA3J rev.2.2 (NVidia NForce3 250Gb), BIOS version kda35105;
• ОЗУ: 2x256Mb DDR-500 Hynix (D-5);
• видеосистема: S3 Virge DX/GX 2Mb PCI + 3dfx Voodoo2 12Mb PCI;
• дисковые накопители: 40,0Gb 7200rpm ATA-100 WD (WD-400BB); 120,0Gb 7200rpm 8Mb cache SATA Samsung;
• DVD+/-RW-привод: NEC ND-3520A;
• корпус: 3R Systems LandRover ServerCase; блок питания: EverPower 300W;
• прочее: FDD, 3xPCI LAN 10/100

В корпусе были установлены 2 кулера по 120мм – один в корзине с жесткими дисками, другой – на задней стенке системного блока, оба работали от 5В.
Операционная система – Windows XP Professional SP2.
Центральный процессор был разогнан (не смейтесь:) ) до 210х12=2520МГц при повышении напряжения +0,05В. Добиться большего для равных условий тестирования не позволила низкая эффективность некоторых термоинтерфейсов в связке с достаточно высокой температурой воздуха в помещении.
Для разогрева процессора использовалась утилита s&m ver.1.7.0, с помощью которой также отслеживались температурные показатели. Режим загрузки – 100% напротяжении 15минут, перед этим система 10 минут работала на «холостом ходу» (таковыми считать веб-сёрфинг и печать в MS Word), после – 15 минут, до стабилизации температурных показателей CPU.


Температура в комнате во время первого тестирования – 28 градусов, второго - аналогично. В это время в системном блоке темература находилась на уровне 33 градусов, показания фиксировались с помощью установленного внутри спиртового термометра.
Почему проводилось два тестирования? Ответ прост: производитель термопасты МХ-1 утверждает, что только по истечению 200 часов после нанесения его продукта на процессор и установки кулера оно – детище – достигает своего оптимального состояния (вспомните картинки, приведённые выше, и взгляните на информацию по ссылке на сайт производителся.
Каждый раз термоинтерфейсы наносились тонким ровным слоем на крышку процессора, проводилось тестирование, фиксировались температурные показатели. Тестирование каждой из них (кроме пасты-клея от Zalman, по изложенной выше причине) было проведено по 2 раза. Больше – не было необходимости (если не считать перестраховку с результатами Arctic Silver 5, о которой позже), поскольку результаты совпадали с точностью +/-0,1 градуса.