ОГЛАВЛЕНИЕ:

• Правильный старт или зачем все это нужно
• 1. Стакан
• 2. Термометр
• 3. Теплоизоляция
• 4. Дьюар
• 5. Покупка и транспортировка азота
• 6. Несколько полезных мелочей
• 7. Подготовка тестового стенда. Бенчинг
• Заключение

Перед тем как плеснуть жидкого азота на процессор необходимо основательно подготовить тестовый стенд и рабочее место. Нужно четко определить цели мероприятия и способы их достижения, не откладывая принятие решения на последнюю минуту. Очень желательно изучить потенциал испытуемого железа на воздушном/жидкостном охлаждении, чтобы потом не искать причину недоразумения во время активного выкипания азота. Так же не нужно напоминать о настройке и оптимизации операционной системы, включая все тестовые пакеты и бенчмарки, имея в запасе резервную копию раздела – случаи краха Windows случаются не часто, но, как правило, в самый неподходящий момент.

Для своих экспериментов я взял набор следующих комплектующих, полностью являющихся основой домашнего ПК:

• Процессор Intel Core 2 Duo E8500 (E0);
• Материнскую плату Asus Maximus II Formula (BIOS 2202);
• Видеокарту XFX GeForce GTX 260 (SP 216);
• Оперативную память GOODRAM PRO (объемом 2 х 512 МБ);
• Жесткий диск Sumsung HD103UJ (емкостью 1 ТБ);
• Блок питания be quiet! Straight Power BQT E5-550W.

За основу была взята операционная система Microsoft Windows XP SP3, предварительно «обточенная» программкой nLite, облегчившей установочный дистрибутив до 200 МБ. Это позволило избавиться от совершенно бесполезных служб и программ, языков, шрифтов или другими словами всего того, что совершенно не нужно в процессе разгона. Знаю, найдется немало противников такого твик-метода, но и сторонников предложенного решения так же достаточно.

Далее приступаем к теплоизоляции материнской платы. Настоятельно советую утеплить тыльную сторону текстолита в районе сокета, примерно вот так:

После нанесения Bostik’а я дополнительно положил несколько слоев бумажных полотенец – так, для надежности. Затем необходимо позаботиться о самом сокете и околосокетном пространстве:

Если же Bostik по какой-либо причине не доступен, его можно заменить туалетной бумагой. Метод не такой пафосный, но так же очень и очень действенный. Обклеивать весь разъем вовсе необязательно, просто мне так захотелось. Для указанной процедуры мне хватило полторы пачки буржуйского вещества.

Между Bostik’ом и слоем пористого теплоизолятора находился фигурно вырезанный кусок салфетки из вискозы. Установленный стакан был дополнительно обмотан этими же салфетками. Их длинна (30 х 35 см) не позволила сделать это вокруг горловины, поэтому в следующий раз я постараюсь найти подобные, но чуть большего размера. Не будет лишним организовать хороший воздухообмен у радиаторов северного моста, мосфетов и оперативной памяти – в противном случае они медленно, но уверенно начнут покрываться снегом, а это в любой момент может обернуться коротким замыканием. Самое просто решение – это задействовать несколько вентиляторов

Собрав все воедино, необязательно сразу заливать азот и лучше убедится в работоспособности системы с пустым стаканом – массивная конструкция из меди позволит это сделать, т.к. для проверки достаточно пройти POST процедуру. Приступаем к заморозке:

Первым делом необходимо найти тот самый «cold bug», чтобы понять, на что способен установленный процессор. Во время постепенного подливания азота я гонял тест Super Pi 1M, отслеживая поведение ПК при снижении температуры. Мой экземпляр «замерз» на отметке в -140 градусов по Цельсию и я наконец-то смог воспользоваться своей американской горелкой. Системная плата смогла запустить систему на -120 °C, что и являлось её «cold boot’ом». Следовательно, мне нужно было не опускаться ниже уровня в -140°C, так как в противном случае пришлось бы воспользоваться услугами горелки или фена. На все израсходовалось около двух термосов (0.7 л) азота, т.е. около полутора литров вещества

Несколько слов о поведении профильной материнской платы Asus Maximus II Formula. Мой экземпляр существенно завышал выставленное напряжение на центральном процессоре и даже в глубоком минусе показывал положительную температуру CPU. Так, например, вместо зафиксированного в BIOS’e значения в 1.8 Вольт, я получал 1.85-1.87 Вольт, при постоянной температуре в +33 градуса Цельсия. Логика постоянно напоминала о завышенном вольтаже на ядре и это немного раздражало. При всем при этом плата порадовала, взяв 635 МГц по шине, чего ну никак не могла сделать на воздухе и воде. 2D и некоторые 3D тесты удавалось проходить на частоте 600 МГц, чего я от неё как-то и не ожидал.

Чуть позже мне пришлось дополнительно изолировать стакан бумажными полотенцами, т.к. при доливании азота он выплёскивался из стакана на материнскую плату. После четырехчасового бенчинга медная конструкция выглядела примерно так:

А теперь посмотрим, насколько быстро и эффективно фен с горелкой способны отогреть Dragon F1 до заданной температуры. Для этого я понизил температуру до -120°C с намерением получить -100°C и приступил к опытам. Устройство от BernzOmatic довольно резво справилось со своей задачей за 28 секунд, после чего температура металла в течение минуты упала до -92 °C. Фену от Philips на эту операцию потребовалась 1 минута 44 секунды, проиграв по времени более чем в три с половиной раза. Не советую использовать фен на максимальной скорости работы, так как Вы гарантированно раздуете снежную шапку стакана по материнской плате, которая в свою очередь моментально превратится в капли воды.

На полную 2D и неполную 3D сессию ушло около 16 литров хладогена, в результате чего удалось получить немного «средненьких» результатов, позволивших подтянуть команду на более чем 100 боинтов вверх. Вот некоторые из них:

Максимальная валидация CPU-Z составила:

«Короткий» wPrime был полностью стабилен на частоте 5796 МГц, и поэтому удалось запрыгнуть на третью строчку в категории.

Наиболее удачным 3D тестом оказался 3D Mark 2001, стотысячная отметка которого покорилась с первого же прохода:

После разгона, чтобы снять промороженный стакан понадобится кое-какое время. Феном я повысил температуру охладителя примерно до -30 °C, после чего успешно демонтировал. Вот его фотоснимок через минуту:

Несмотря на хорошую теплоизоляцию на конденсаторах материнской платы все же образовался снег. Как видим это не смертельно, но лишь до момента перехода льда в жидкую фазу, которая, к счастью так и не настала. Желательно не включать систему ещё несколько часов до полного высыхания, даже если Вы её основательно просушили – мало ли где ещё осталась капля поды.

Подведу итоги.