Вот и пришла осенняя пора, погода больше не балует нас летним солнцем, а дожди идут все чаше и чаше. В такие дни многие любители разгона вспоминают о своем хобби. Одни после жаркого лета настраивают свои компьютеры на зимние частоты, другие готовятся к осеннему апгрейду и ожидают появления новых комплектующих. Вот и мы в ожидании новых ревизий комплектующих решили поэкспериментировать с уже имеющимся в «оверклокерском шкафу» железом.
Ранее мы познакомились с двумя процессорами из линейки AMD APU и пришли к выводам, что младший AMD A4-5300 представляет собой основу для очень хорошей офисной системы, а кто будет разгонять офисный ПК? Ах да, Я – буду! Но сейчас нам более интересно заняться разгоном старшего AMD A10-5800K и его разблокированный множитель поспособствует нам в этом. Сегодня мы постараемся ответить на вопрос: «А стоит ли вообще разгонять мультимедийный центр на платформе AMD?»
Для всех экспериментов с процессором использовался следующий тестовый стенд:
- Материнская плата: GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 (AMD A85X, FM2);
- Процессор: AMD A10-5800K;
- Охлаждение CPU: Noctua NH-L9a;
- Термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- Видеокарта: Radeon HD 7660D;
- Оперативная память: Transcend aXeRam TX2400KLU-4GK
- Накопитель: Seagate ST3250410AS 250 Гбайт;
- Блок питания: Seasonic X-1250 GOLD (SS-1250XM);
- Операционная система: Microsoft Windows 7 x64 Ultimate SP1;
- Версия драйвера: Catalyst 13.1.
Прокомментируем некоторые пункты данного стенда. Как видим, имеются комплектующие не совсем подходящие для использования в составе компактного HTPC. Речь идет о материнской плате GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 формата ATX. Ее выбор обоснован наличием полноценного BIOSа, в котором нет ограничений в функциях разгона, имеется шестифазная система питания процессора. В общем, материнская платна не будет узким местом для наших экспериментов с A10-5800K. В качестве системы охлаждения будет использоваться Noctua NH-L9a. Можно использовать более мощные башенные кулеры, но мы ориентируемся на создание HTPC системы, для которой Noctua NH-L9a отличный вариант. В качестве оперативной памяти используется Transcend aXeRam TX2400KLU-4GK, как мы уже выяснили ранее при использовании AMD APU частота оперативной памяти оказывает большое влияние на производительность в 3D приложениях.
Перед началом экспериментов еще раз ознакомимся со скриншотами программ CPU-z и GPU-z. Частоты зафиксированы в режиме TURBO CORE.
Теперь можно начать разгон стоваттного процессора на кулере Noctua NT-H1, который изначально заявлен на максимальное тепловыделение в 65Ватт. Нам покорилась частота в 4300Мгц, после увеличения до 4400Мгц начали появляться ошибки в OCCT Perestroïka. Попытка поднять напряжение привела к скачку температуры процессора до 74°C и тест опять вылетал с ошибкой, но уже другой. Как оказалось, контроллер оперативной памяти не мог обеспечивать работоспособность памяти на частоте 2400Мгц, при снижении на 2133Мгц ошибок не наблюдалось. Но терять частоту памяти ради 100Мгц для процессора на данной системе совершенно не рекомендуется, польза от такого разгона будет со знаком минус.
Материнская плата GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 позволяет выставлять частоту GPU с шагом 1Мгц. Но как оказалось на практике разгон осуществляется следующими шагами: 800-844-894-950-1013-1086-1169-1267Мгц и так далее. Частота переходит на следующий шаг после того как значение в BIOS превысит указанные частоты на 1Мгц. При использовании кулера Noctua NT-H1 частоту удалось повысить до 950Мгц, это принесло десяти процентный прирост в 3DMark 2006.
Дальнейшему разгону мешала высокая температура, мы начали задумываться, как можно улучшить охлаждение процессора без изменения основных компонентов стенда, а именно процессора и кулера. Noctua NH-L9a менять не хотели, так как он был выбран специально. В качестве термопасты использовалась Noctua NT-H1, более эффективной в наличии не было. Замена процессора на менее производительный тем более не рассматривалась. И вдруг, мы поняли, что крышка APU является лишним звеном в цепочке охлаждения. Мысль пришла, нужно реализовывать!
Для снятия крышки с процессора нам понадобится обычная лезвия и большой запас храбрости, я около двух дней думал нужно ли это делать и получим ли мы результат. Необходимо использовать совершенно новые лезвия, которыми ранее не производились ни какие операции, это уменьшит шансы повредить процессор.
Перед началом процесса скальпирования, именно так называют данную операцию в оверклокерсих кругах, нужно хорошо подготовить рабочий инструмент, максимально заизолировать лезвие для предотвращения парезов своих драгоценных пальцев. Хорошее освещение будет отличным плюсом и позволит контролировать процесс, а не скальпировать процессор в слепую.
С одной из сторон крышки процессора имеется сквозное отверстие. Оно используется для компенсации давления при изменении температур. Благодаря ему можно заранее оценить насколько стоит углублять лезвие.
Я начал прорезать слой соединительного герметика с торца. Рекомендую не углублять лезвие полностью, а постепенно на ширину миллиметра прорезать герметик. В некоторых статьях рекомендуют наклонять лезвие к крышке, я изначально старался вести лезвие совершенно ровно, но как можно ближе к крышке процессора.
После первого захода по всем бокам, я решил срезать углы. Как окажется позже, в углах мало SMD элементов, поэтому данное действие гораздо безопаснее проведения лезвий по бокам.
Далее, начинаем углублять лезвие, главное не задеть SMD элементы, и проходим еще один круг по бокам. В это время герметик может начинать отслаиваться. Будьте аккуратны, его нужно сразу убирать, для того что бы он не помешал в дальнейшем.
Далее канцелярским ножом пытаемся поддеть крышку с углов. Внимательно смотрим на места, где герметик не прорезался и держит крышку. Эти места нужно подрезать в отдельном порядке ;).
Опять поддеваем крышку, очень важно надежно фиксировать руки и предотвратить соскальзывание ножа. Окончательный этап снятия крышки лучше производить руками. В моем случае осталась одна сторона с не полностью разрезанным герметиком, я не стал его дополнительно подрезать, он просто разорвался во время отведения крышки от кристалла.
После снятия крышки мой взгляд сразу приковала подложка процессора, внимательно изучив, что все элементы на месте и текстолит подложки не поврежден, я продолжил операции фотосьёмки :).
Как оказалось, крышка процессора довольна массивная и соразмерна по толщине с процессором.
Во время операции пара ног процессора были изогнуты, наверно я очень сильно фиксировал процессора в руках. Ножки без проблем выравниваются канцелярским ножом.
В качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллом используется термопаста, которая по консистенции немного напоминает полностью засохшую КПТ-8. Очистка кристалла происходит без особых затруднений.
А вот и он, полностью раздетый и очищенный AMD A10-5800K. Слой герметика был разрезан почти пополам, возможно, из меня бы получился хороший врач :)…
Если вы готовитесь повторить скальпирование процессора AMD A10-5800K, рекомендуем обратить особое внимание на фотографию ниже. На ней можно правильно оценить близость расположения SMD элементов к слою соединительного герметика. Именно поэтому стоит очень аккуратно проводить лезвием по бокам.
Перед установкой процессора Я решил защитить кристалл от сколов. В этом мне помог известный всем экстремальным оверклокерам Bostik.
Кулер Noctua NH-L9a был явно не готов к исчезновению теплораспределительной крышки. Затяжные болты затягивались до упора, но кулер, откровенно говоря, болтался на материнской плате
Ситуацию спасли шайбы и резиновые прокладки найденные в шкафчике оверклокера.
После произведенных операций прижим кулера к кристаллу был просто идеальным. Почти вся термопаста выдавилась как лишня.
В итоге при использовании кулера Noctua NH-L9a температура процессора под тестом OCCT Perestroika снизилась на 9°C. Результат просто отличный, на более производительном охлаждении он был бы еще более заметен. Я сразу предпринял попытки разгона, но при повышении напряжения температуры опять росли и память отказывалась работать на частоте 2400Мгц. На номинальных частотах процессора работал стабильно без приближения к критическим температурам. Конечно, нужно учитывать, что тест OCCT Perestroika является очень тяжелыми, такие температуры вы можете ни когда не увидеть на повседневно работающей системе.
После получения таких результатов, нам все таки захотелось проверить, на что способен AMD A10-5800K при использовании хорошего охлаждения. И на кристалл была установлена система водяного охлаждения. Влияние напряжения процессора на разгон вы можете увидеть на графике.
С использованием водяного охлаждения на основе водоблока D-TEK FuZion (https://www.modlabs.net/blogsmxs/ozhivljaem-d-tek-fuzion) максимальный уровень разгона остановился на следующих значениях:
Поднималось достаточно много тем, о том как корректно измерять температуру процессоров AMD Trinity во время тестирования я обнаружил что на одной из вкладок GPU-z имеется датчик температуры графического ядра. Этот датчик показывал очень «правильные» температуры как во время нагрузки, так и в простое системы, его можно использовать как ориентир для определения температуры CPU.
Для изучения прироста производительности от разгона был подобран следующий список тестовых приложений:
- 3DMark 2006 x86 – CPU тесты;
- 3DMark 2011 x86 – Physics тест;
- Cinebench R11.5 x64 – CPU;
- X264 HD Benchmark 5.01 x64;
- wPrime 2.09 x86;
- WinRAR 4.20 x64;
Синтетические и полусинтетические тесты 3D:
- 3DMark 2006
- 3DMark 11 1.0.3.0
- 3DMark (2013)
Игры:
- Metro 2033 DX11
- Batman Arkham City DX11
- Lost Planet 2 DX11
- Alien Versus Predator DX11
Во всех играх разрешение составило 1920x1080 пикселей, все детали, доступные в опциях игры или настройках бенчмарка (кроме 3DMark) были выставлены на средние пресеты. Для проведения тестирования частоты устанавливались в ручную из BIOS, все энергосберегающие функции были отключены. Для минимизации погрешности каждый тест запускался по три раза, в таблицах отображены среднеарифметические значения.
Хочу сказать, что все манипуляции с разгоном AMD A10-5800K на малоэффективном охлаждении почти не дают ощутимого результата. На наш взгляд в составе мультимедийного центра предпочтительнее полная тишина системы, нежели 100-200Мгц к частоте процессора. Для системы, в основе которой используется процессор AMD APU, рекомендуем разгонять оперативную память, именно ее частота дает хороший прирост производительности.
В Полноценной системе с хорошим охлаждением разгонять AMD A10-5800K обязательно стоит! Как видно из результатов, это позволяет добиться значительного прироста в 3D приложениях, а в некоторых ситуациях сможет поднять FPS на игровой уровень.
Скальпирование процессора приносит свои результаты, но данную операцию стоит выполнять только в случае если вы знаете что она вам принесет, позволит перейти на пассивную систему охлаждения или увеличить параметр сглаживания в любимой игре. Иначе, лучше пару раз вспомнить высказывание «Не чини того, что работает».
Обсудить материал можно на форуме или в наших группах ВКонтакте и Facebook.
