ОГЛАВЛЕНИЕ:

• Предисловие
• Тестовая конфигурация и методика тестирования
• Результаты разгона
• Производительность
• Заключение

Для сравнения производительности было использовано два модуля памяти из трехканального комплекта G.Skill Perfect Storm F3-16000CL7T-6GBPS. Конечно, это память совсем другого уровня и для другой платформы, но в данном случае её можно использовать как эталон производительности среди DDR3. К тому же, после того как за последнее время многие производители отказались от использования в топовых комплектах микросхем Elpida Hyper в пользу PSC, у пользователей стал возникать вопрос – а что же из них лучше и насколько? Чтобы ответить на этот вопрос, были проведены замеры пропускной способности и латентности в программе AIDA64 Extreme v1.00.1111 (Cache & Memory Benchmark), используя одинаковые частоты, но максимально низкие для каждого комплекта тайминги.

Для комплекта Kingmax Hercules Nano TDT набор частот для сравнения был определен по результатам проверки разгона:

• 2000 МГц 6-9-6-24 1.80V;
• 2226 МГц 7-10-7-27 1.80V;
• 2406 МГц 8-11-8-27 1.85V;
• 2526 МГц 9-12-9-27 1.85V.

Для комплекта G.Skill F3-16000CL7T-6GBPS для работы на тех же частотах некоторые тайминги удалось снизить, но пришлось немного повысить напряжение питания:

• 2000 МГц 6-7-6-18 1.93V;
• 2226 МГц 7-8-7-20 1.93V;
• 2406 МГц 8-8-7-24 1.93V;
• 2526 МГц 8-9-8-24 1.93V.

На графиках результаты комплекта Kingmax Hercules Nano TDT выделены красной цветовой гаммой, а результаты G.Skill F3-16000CL7T-6GBPS – синей:

Разница в производительности между двумя комплектами укладывается в 5%. Это не так много, чтобы оказать заметное влияние на fps в играх, но достаточно, чтобы сказаться на результатах во многих 2D-бенчмарках. Проигрыш в таймингах и производительности частично компенсируется чуть более низким напряжением у PSC.

Температурный режим

Так как у модулей памяти отсутствует встроенный датчик температуры, для её измерения был использован термометр UNI-T UT325. Температура воздуха в помещении во время тестирования была равна +23°C. Замеры производились в трех режимах:

• Пассивный режим. Вентиляторы на процессорном кулере и видеокарте были отключены;
• Обычный режим без дополнительных вентиляторов для обдува памяти. Память охлаждалась только потоком воздуха, создаваемым вентилятором Power Logic PLA12025S12M на процессорном кулере GlacialTech F101;
• Режим с дополнительным обдувом памяти 120-мм вентилятором Cooler Master A12025-12CB-5BN-L1.

Для каждого режима показания температуры фиксировались без нагрузки (Idle) и после 10 минут работы программы MemTest86+ v4.10 (Load). Сначала память тестировалась как есть, то есть без радиаторов. Термопара с небольшим количеством термопасты прикладывалась к одной из микросхем памяти, расположенной с дальней от процессорного сокета стороны. Затем на один из модулей был установлен массивный медный радиатор OCZ Flex XLC (без подключения СВО), а термопара была установлена между радиатором и модулем, сбоку от одной из микросхем памяти. Перед установкой радиатора, с модуля памяти была временно удалена наклейка с серийным номером, чтобы не мешать отводу тепла.

Во всех режимах тестирования температурных покаателей память работала с максимально возможным разгоном (2526 МГц 9-12-9-27 1.85V).

Полученные результаты сведены в итоговую таблицу:

На первый взгляд может показаться, что технология Nano TDT неэффективна, потому что во всех режимах проигрывает традиционным радиаторам. Но тут нужно учесть, что это не было сравнение температур модуля памяти, произведенного с использованием данной технологии и без неё. Это тестирование лишь показывает, что может дать установка радиатора на модуль с Nano TDT. То есть, если от Nano TDT действительно есть какая-то польза, то она здесь присутствует во всех вариантах тестирования. Так же надо учесть, что OCZ Flex XLC одни из самых эффективных радиаторов для оперативной памяти (большой вес, площадь поверхности и использование меди вместо алюминия). В основном же радиаторы, устанавливаемые на большинство модулей памяти, больше выполняют декоративную функцию.

Из этого тестирования можно сделать несколько выводов:

• Память без радиаторов не очень хорошо подходит для тех, кто использует пассивное охлаждение (или СВО) на процессоре и при этом не использует дополнительные вентиляторы в корпусе для создания потоков воздуха. Даже если это память с технологией Nano TDT.
• При использовании кулера башенного типа, с вентилятором, продувающим воздух через радиатор в сторону слотов памяти, создаваемого им потока воздуха, вполне хватит для работы памяти без радиаторов, даже при разгоне с повышением напряжения.
• Применение дополнительного обдува на памяти практически ничего не даёт (выигрыш в температуре в пределах 1-2 градусов), если она и так уже обдувается за счёт вентилятора, установленного на процессорном кулере.